金融界年1月27日消息，据国家知识产权局公告，泰晶科技股份有限公司申请一项名为“一种三维图案化石英微器件的加工方法“，公开号CNA，申请日期为年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种三维图案化石英微器件的加工方法，其通过将具有可变倾角、可调整光刻掩膜位置的和可与光刻机分离的基座应用于侧面紫外曝光技术中，使得侧面紫外曝光技术具有曝光倾角可控可调、曝光精度高、实现成本低、可靠性高等优势，实现了对石英振梁的侧面沟槽进行高精度地加工，并保证了石英晶片的表面电极结构在石英振梁侧面的尺寸精度；同时本发明与现有偏转曝光光线角度和遮挡镀膜的加工方式相比，不仅实现了高精度表面电极结构的侧面的加工，还实现了石英谐振结构的侧面的加工，且具有更简易的工艺流程和更高的加工精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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